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電子材料失效分析
一、什么是失效分析
失效分析是對于失效元器件進行的意見檢測掃描,根據不同的需要,采用各種測試方式以及各種先進的物理、化學方式進行分析,并結合元器件失效前后的不同情況和有關的技術文件進行分析,來驗證報告的失效,確定元器件失效的模式,失效的機理以及造成失效的原因。
二、失效分析的意義
失效分析對產品的生產和使用都具有重要的意義,失效可能發生在產品壽命周期的各個階段,發生在產品研制階段、生產階段到使用階段的各個環節,通過分析工藝廢次品、早期失效、試驗失效、中試失效以及現場失效的失效產品明確失效模式、分析失效機理,最終明確失效原因。
三、失效分析常見測試內容
1. 無損結構檢查,如X-ray、工業CT等;
2. 破壞性結構檢查,如切片分析、開蓋等;
3. 電參數測試,如IV曲線、容值、感值等;
四、失效分析流程
1.失效背景調查:產品失效現象?失效環境?失效階段(設計調試、中試、早期失效、中期失效等等)?失效比例?失效歷史數據?
2.非破壞分析:X射線透視檢查、超聲掃描檢查、電性能測試、形貌檢查、局部成分分析等。
3.破壞性分析:開封檢查、剖面分析、探針測試、聚焦離子束分析、熱性能測試、體成分測試、機械性能測試等。
4.使用條件分析:結構分析、力學分析、熱學分析、環境條件、約束條件等綜合分析。
5.模擬驗證實驗:根據分析所得失效機理設計模擬實驗,對失效機理進行驗證。